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台积电预计明年将获得苹果公司的首批 5 纳米芯片订单。

大约一周前,有消息称今年 iPhone 的 A13 芯片将继续使用与 A12 相同的 7 纳米工艺制造。而 Digitimes 周五报道称,2020 年 iPhone 的芯片将使用更先进的制造工艺。台积电预计明年将获得苹果公司的首批 5 纳米芯片订单。

台积电最近证实,该公司计划在 2020 年前投资 250 亿美元用于 5 纳米芯片的量产。这些芯片很可能用于明年的 iPhone 机型。去年,苹果公司推出了第一款使用 7 纳米制程工艺的 A12 仿生处理器。iPhone XS 系列的 A12 和 iPad Pro 的 A12X 芯片在性能方面远远超过了竞争对手。虽然制造工艺本身与芯片的性能没有直接关系,但晶体管之间的间隙越小,通常意味着在相同的表面积上有更多的晶体管,能效更好,从而带来性能的提高。Digitimes 在之前的报道中表示,2019年 A13 芯片将继续采用 7 纳米工艺生产,第二季度的量产将会增加。台积电将首次在其 A13 芯片制造中采用极紫外光刻(EUV)技术。多年来,台积电一直在逐步缩小模具尺寸,也正因为如此,台积电提供的芯片产品被认为优于三星和英特尔等公司的芯片。用户可以期待的是,苹果的移动芯片设计和台积电持续的封装改进在未来的 iPhone 中提升性能,并实现更长的电池续航。

  

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